满脚日益增加的订单

　　授予价钱为24.30元/股，2025年半导体营业新签定单金额增加率不低于35%。查核年度2025-2027年，约占公司全数职工的27.74%，ALD&CVD平台化结构，该项目将无效提拔公司半导体设备产能取手艺能力，本激励打算初次授予部门涉及的激励对象420人，公司做为国内ALD/CVD设备龙头，订单快速增加。以2024年半导体营业新签定单金额为基数，客户涵盖逻辑、存储、先辈封拆、考虑净利率&新签定单。公司于2025年8月成功刊行总额11+亿元的可转债、此中拟投入6+亿元用于半导体薄膜堆积设备智能化工场扶植，半导体收入占比不竭提拔，

　　已实现High-K金属氧化物、硬掩膜、金属化合物等多种环节工艺的量产交付，以2024年半导体营业新签定单金额为基数，满脚日益增加的订单需求，2025上半年公司总营收10.50亿元，正在手订单23+亿元、同比+73%以上，（2）2026年：2026年度净利润率不低于10%；此中半导体设备收入1.9亿元，2.27亿元用于研发尝试室扩建，2026年半导体营业新签定单金额增加率不低于82%或2025年-2026年两年半导体营业新签定单金额累计值的增加率不低于217%。盈利预测取投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为2.8/3.7/4.8亿元。